特許
J-GLOBAL ID：200903012695223653
タグピン集合体の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295832
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170983
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目 的】 密間隔に配列されたタグピン集合体を提供する。【構 成】 頭部1とフイラメント部2と横棒部3とからなるタグピンp複数本を連結部4を介して1本の連結棒5上に櫛形に連結してなるタグピン集合体Pのキヤビテイを有する金型内に溶融合成樹脂を注入してフイラメント部2が未延伸のタグピン集合体の粗材を成形する方法において、タグピン集合体Pの粗材を成形するためのキヤビテイは、射出成形機の溶融樹脂流路に接続されるメインランナー部30と、このメインランナー部30より分岐された多数の第1サブランナー部31と、この第1サブランナー部31に接続され、2つに分岐した第2サブランナー部32と、この第2サブランナー部32の先端に形成されたゲート33を介して前記連結棒5にそれぞれ接続されており、更に前記ゲート33は連結部4の中間位置に接続されていることを特徴とするタグピン集合体の製造方法。
請求項（抜粋）：
頭部1とフイラメント部2と横棒部3とからなるタグピンp複数本を連結部4を介して1本の連結棒5上に櫛形に連結してなるタグピン集合体Pのキヤビテイを有する金型内に溶融合成樹脂を注入してフイラメント部2が未延伸のタグピン集合体の粗材を成形する方法において、タグピン集合体Pの粗材を成形するためのキヤビテイは、射出成形機の溶融樹脂流路に接続されるメインランナー部30と、このメインランナー部30より分岐された多数の第1サブランナー部31と、この第1サブランナー部31に接続され、2つに分岐した第2サブランナー部32と、この第2サブランナー部32の先端に形成されたゲート33を介して前記連結棒5にそれぞれ接続されており、更に前記ゲート33は連結部4の中間位置に接続されていることを特徴とするタグピン集合体の製造方法。
IPC (4件)：
B29D 31/00
, B29C 45/26
, B29C 69/02
, G09F 3/14
