特許

J-GLOBAL ID：200903012699757008

プリント基板廃材の処理方法

発明者： 外木 健之 ,  内田 達也 ,  矢野 賀彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-210812
公開番号（公開出願番号）：特開平8-071521
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板の廃材を焙焼するとき、銅が酸化しないようにして、銅と他の残渣との分離を容易にする。【構成】 プリント基板廃材をシュレッダーで粗粉砕し、水蒸気雰囲気中で焙焼する。焙焼温度は400°C以上、好ましくは500〜900°Cである。加熱された回転円筒内に水蒸気又は水を吹き込み、回転円筒の一端からプリント基板廃材を供給する。排ガスは、回転円筒を加熱する炉内で燃焼させる。

請求項（抜粋）：

プリント基板廃材を、水蒸気雰囲気中で、400°C以上銅の融点以下の温度で焙焼することを特徴とするプリント基板廃材の処理方法。

IPC (5件)：

B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 ZAB ,  C22B 7/00 ,  C22B 15/00

FI (3件)：

B09B 3/00 303 E ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 ZAB Q