特許

J-GLOBAL ID：200903012705436308

電子部品のフリツプチツプ接続構造

発明者： 村野 俊次
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237323
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055635
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 バンプの形成を容易にすると共に、低温でバンプ同士を接続し得るようにする。【構成】 錫線をガラス基板にボンディングしてボールを形成した後、ボールの上部の錫線を切断し錫バンプをガラス基板に形成する。LEDアレイ等の素子に金線をボンディングしてボールを形成し、ボールの上部を切断して金バンプを形成する。次いで金バンプと錫バンプとを熱圧着し、バンプを接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品に設けたバンプと基板に設けたバンプとを接続した電子部品のフリップチップ接続構造において、一方のバンプを錫を主成分とするバンプとし、他方のバンプを金もしくは銀を主成分とするバンプとしたことを特徴とする、電子部品のフリップチップ接続構造。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-306634
  
• 特開昭56-045044
  
• 特開平1-202831
  
• 特開平4-225542