特許
J-GLOBAL ID：200903012707226491
建築物群
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015650
公開番号（公開出願番号）：特開平5-044346
出願日： 1987年10月14日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：
【要約】【目的】 土地の高度利用を安価に達成する。【構成】 複数階建築物1の複数を、平面視において対向する部分を有する状態に配設し、それら複数階建築物1の互いに近接する部分同士の間のうち、地面よりも高い位置で、かつ、高さが異なる複数の箇所それぞれに、強度構造部材4を、前記複数階建築物1同士を互いに一体連結してそれら複数階建築物1とで1つの架構を構成するように架設し、前記複数の複数階建築物1の対向部分間に中間フロア5を架設する。
請求項（抜粋）：
複数階建築物(1)の複数を、平面視において対向する部分を有する状態に配設し、それら複数階建築物(1)の互いに近接する部分同士の間のうち、地面よりも高い位置で、かつ、高さが異なる複数の箇所それぞれに、強度構造部材(4)を、前記複数階建築物(1)同士を互いに一体連結してそれら複数階建築物(1)とで1つの架構を構成するように架設し、前記複数の複数階建築物(1)の対向部分間に中間フロア(5)を架設してある建築物群。
IPC (2件)：
引用特許：
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