特許
J-GLOBAL ID：200903012708742825
樹脂封止型半導体装置用金型
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082573
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】熱放散用部品を接続するアイランド部への樹脂バリの形成をなくす。【構成】半導体素子6をアイランド9にAgペースト10で接着固定し、このアイランド9を吸引孔3を設けた支持台2にて支持し、さらに真空吸着にてアイランド9を強固に固定し、上型4の下主面と下型1の上主面とでリードフレームを挟持して樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
上キャビティを有する上型と、下キャビティを有しその中央部に半導体素子が固着されたリードフレームのアイランドを支持する支持台が設けられた下型とからなる樹脂封止型半導体装置用金型において、前記支持台には前記アイランドを吸着し固定するための吸引孔が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用金型。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/26
, H01L 21/68
, B29L 31:34
