積層フィルムの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-298338
公開番号（公開出願番号）：特開平8-156063
出願日： 1994年12月01日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】ヒートシール層を直接またはエチレン系樹脂を介してプラスチック基材に押出コーティングする際にアンカーコート剤を使用せず、(1)〜(4)の工程を含む積層フィルムの製造方法。(1)ヒートシール層積層時に、押出された溶融ウエブの冷却ロール側の面(シール面)に不活性ガスを吹付ける工程(2)プラスチック基材に対して、エチレン系樹脂を押出コーティングする際に、ウエブの基材と接触する側の面にオゾン処理を施す工程(3)プラスチック基材の少なくとも一面に表面酸化処理を施す工程(4)プラスチック基材の表面酸化処理面とフィルムのオゾン処理面を接触させ、該フィルムと該プラスチック基材を圧着する工程【効果】臭気の非常に少ない積層フィルムを得ることができる。

請求項（抜粋）：

プラスチック基材及びヒートシール層を形成するエチレン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、該ヒートシール層を直接またはエチレン系樹脂を介してプラスチック基材に押出コーティングする際にアンカーコート剤を使用せず、下記(1)〜(5)の加工条件を満足し、かつ(6)〜(9)の工程を含む積層フィルムの製造方法。〔加工条件〕(1)ヒートシール層積層時の引取速度(L)について、下記(式1)の関係が成立すること L(m/min)≧0.3×G+T+25×Log(MFR)-150×SR-500×D+473 (式1)(A) ただし、次のとおりとする。G:ヒートシール層を形成する側のエアーギャップ(mm)T:ヒートシール層を形成する側のダイ直下樹脂温度(°C)MFR:ヒートシール層を形成する樹脂のメルトフローレート(g/10分)SR:ヒートシール層を形成する樹脂のスウェリング比D:ヒートシール層を形成する樹脂の密度(g/cm3 )(2)ヒートシール層積層時のダイ直下樹脂温度(T)について、下記(式2)の関係が成立すること 180°C≦T(°C)≦320°C (式2)(3)ヒートシール層積層時の冷却ロール温度(C)について、下記(式3)の関係が成立すること 0°C≦C(°C)≦70°C (式3)(4)基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン系樹脂を中間層として介する場合の該中間層積層時の引取速度(Ln)について、下記(式4)の関係が成立すること L(m/min)≦Ln(m/min) (式4)(5)基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン系樹脂を中間層として介する場合の該エチレン系樹脂のダイ直下樹脂温度(Tn)について、下記(式5)の関係が成立すること T(°C)≦Tn(°C)≦330°C (式5)〔工程〕(6)ヒートシール層積層時に、共押出ダイまたはTダイより押出された溶融ウエブの冷却ロール側の面(シール面)に不活性ガスを吹付ける工程(7)プラスチック基材に対して、エチレン系樹脂を押出コーティングする際に、共押出ダイまたはTダイより押出された溶融ウエブの基材と接触する側の面にオゾン処理を施す工程(8)プラスチック基材の少なくとも一面に表面酸化処理を施す工程(9)プラスチック基材の表面酸化処理面と(7)の工程で得られたフィルムのオゾン処理面を接触させ、該フィルムと該プラスチック基材を圧着する工程

IPC (14件)：

B29C 47/02 , B29C 47/06 , B29C 47/88 , B29C 65/02 , B29C 71/02 , B32B 27/08 , B32B 27/32 , B32B 27/34 , B32B 27/36 , C08J 7/00 CES , C08J 7/00 303 , C08J 7/04 CES , B29K 23:00 , B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

積層体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-027486 出願人：出光石油化学株式会社
特開昭54-165516
特開昭60-032625

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