特許

J-GLOBAL ID：200903012724442122

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 糸尾 剛
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185598
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007988
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 受光部上のBPSG膜の表面に層内レンズ用の凹部を所定の形状に形成して、受光部の受光感度が向上するとともに、隣接する画素からの信号電荷の漏れよってにじみが生じるスミア現象を抑制する。【解決手段】 受光部1と電荷転送部2とが、半導体基板上に相互に隣接して設けられ、電荷転送部2上に第1ゲート電極部3、第2ゲート電極部4を埋め込むために厚く形成された層間絶縁膜15の表面部分が遮光膜5に被覆されており、遮光膜5上にNSG膜6aから成る枠部6が設けられ、受光部1上に表面に半球状の凹部を有するBPSG膜7がに設けられ、BPSG膜7の凹部内に層内レンズが設けられる。

請求項（抜粋）：

受光した光を光電変換する複数の受光部と、各受光部にてそれぞれ生成された信号電荷を転送する複数の電荷転送部とが、半導体基板上に相互に隣接して設けられており、各受光部および各電荷転送部上に第1絶縁膜が積層されて、各電荷転送部上の該第1絶縁膜部分が、転送電極を埋め込むために、厚く形成されるとともに、該受光部における入射光の感光領域を規定するように該第1絶縁膜部分が遮光膜によって被覆された固体撮像装置であって、該遮光膜上の該電荷転送部に対向する位置に、高温処理によって流動化しないように設けられた絶縁性の枠部と、基板全体を被覆するように設けられており、各受光部上の表面部分に半球状の凹部がそれぞれ形成された第2絶縁膜と、該第2絶縁膜の凹部内にそれぞれ設けられたレンズと、を具備する固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 27/148 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232

FI (4件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 D

Fターム (28件)：

4M118AA01 ,  4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA02 ,  4M118CB01 ,  4M118EA20 ,  4M118FA06 ,  4M118GA09 ,  4M118GB03 ,  4M118GB08 ,  4M118GB10 ,  4M118GB11 ,  4M118GB14 ,  4M118GB19 ,  4M118GB20 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5F088AA01 ,  5F088BA01 ,  5F088BA03 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088HA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13