特許
J-GLOBAL ID：200903012735145634
表面実装部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298258
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 組立が容易で、かつ効率のよい放熱を行う。【解決手段】 プリント配線板1上に放熱部材としての角筒6を介してソース端子3とゲート端子5と底面にドレイン端紙部を備えたパワートランジスタ2を実装する。そして、角筒6は通風用の中空部7を備え、熱伝導率が高く、かつ導電材である銅によって形成されている。
請求項（抜粋）：
表面実装部品を放熱部材を介してプリント配線板に実装し、前記放熱部材を、熱電動率の高い材質によって通風用の中空部が設けられた角筒で形成したことを特徴とする表面実装部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H05K 7/20 B
