特許
J-GLOBAL ID:200903012735496224
電極形成用銀ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 勝広 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-320695
公開番号(公開出願番号):特開平11-154417
出願日: 1997年11月21日
公開日(公表日): 1999年06月08日
要約:
【要約】【課題】 従来技術の銀ペーストの問題点を解決して、スクリーン印刷適性及び保存安定性に優れた電極形成用銀ペーストを提供すること。【解決手段】 銀粒子とバインダー樹脂と溶剤と増粘剤とからなることを特徴とする電極形成用銀ペースト。
請求項(抜粋):
銀粒子とバインダー樹脂と溶剤と増粘剤とからなることを特徴とする電極形成用銀ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22
, B41M 1/10
, B41F 17/00
FI (3件):
H01B 1/22 A
, B41M 1/10
, B41F 17/00
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