特許

J-GLOBAL ID：200903012747471545

熱伝導材

発明者： 林 義時
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166175
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345406
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の熱をより良好にヒートシンクに伝導して放熱効果を高めること。【解決手段】 熱伝導材10は、熱伝導基材11、メッシュ銅箔12及び剥離紙13から構成されている。メッシュ銅箔12は多数の穴(網目)を有するメッシュ状であり、上下の熱伝導基材11は網目を通して連続している。この熱伝導材10は、メッシュ銅箔12が電子部品の表面に沿う姿勢で電子部品とヒートシンクとの間に挿入されて使用され、挿入後に加熱するか電子部品の熱で熱伝導基材11が加熱されれば熱伝導基材11が可塑化して電子部品及びヒートシンクの表面に密着する。その結果、熱伝導基材11を介しての熱伝導効率が良好となり、電子部品の熱を良好に放熱できる。

請求項（抜粋）：

被装着体の表面に向けて押圧されると該表面の形状に追随して変形する性質を持つ厚さが1mm以下の板状の熱伝導基材と、該熱伝導基材の2面または1面に貼着された保護シートとからなることを特徴とする熱伝導材。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  B32B 7/06

FI (2件)：

B32B 7/06 ,  H01L 23/36 D

Fターム (38件)：

4F100AA14A ,  4F100AA14C ,  4F100AA16A ,  4F100AA16C ,  4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK75A ,  4F100AK75C ,  4F100AR00A ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CA23A ,  4F100CA23C ,  4F100DC11B ,  4F100DC16B ,  4F100DG10D ,  4F100GB41 ,  4F100JA04A ,  4F100JA04C ,  4F100JA06A ,  4F100JA06C ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ01C ,  4F100JL14D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接合部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-059058   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-228633   出願人：信越ポリマー株式会社
• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157493   出願人：電気化学工業株式会社