特許
J-GLOBAL ID:200903012749848042

木質材料系舗装

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大竹 正悟
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-311665
公開番号(公開出願番号):特開2001-131903
出願日: 1999年11月01日
公開日(公表日): 2001年05月15日
要約:
【要約】【課題】木材の浪費を抑えられるような木質材料系舗装の構造を提案する。【解決手段】路床上の路盤1と、該路盤上のコンクリート基層2と、該コンクリート基層上の竹材表層3と、からなる木質材料系舗装の構造とする。竹は、放置しておくと短期間に増殖して竹藪となり、その地下茎は周囲の雑木林に簡単に進入し、繁殖力の強さから他の植物を駆逐してしまう。したがって、毎年の間伐で生態系を保つことが必須である。その間伐材は特に利用価値が高いというわけでもなく、竹細工など工芸品に使われる以外は大した使い道もない。そこで、毎年出る大量の間伐竹を木質材料系舗装の表層材とすれば、もともと不要材料を利用するということなので、木材の浪費を防ぐことができる。
請求項(抜粋):
路床上の路盤と、該路盤上のコンクリート基層と、該コンクリート基層上の竹材表層と、からなる木質材料系舗装。
IPC (2件):
E01C 7/00 ,  E01C 13/06
Fターム (13件):
2D051AA01 ,  2D051AB03 ,  2D051AB04 ,  2D051AD02 ,  2D051AE04 ,  2D051AF01 ,  2D051AF03 ,  2D051AG06 ,  2D051AH02 ,  2D051AH03 ,  2D051EA01 ,  2D051EA06 ,  2D051EB04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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