特許

J-GLOBAL ID：200903012749920975

電子部品を静電的損傷から保護するための表面実装型装置と方法

発明者： ヌハレーン,アンドリュー,ジェイ.
出願人/特許権者： リッテルフューズ,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-502323
公開番号（公開出願番号）：特表平11-507766
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】プリント回路基板又は薄膜ハイブリッド回路技術において使用される表面実装型の小型の薄膜状過電圧保護装置。この表面実装型装置(SMD)は、電子部品に対する静電気放電(ESD)損傷を防ぐように構成されている。この回路保護装置は三つのサブアセンブリから構成されている。第1のサブアセンブリは、基体キャリア、電極、保護装置(60)をPC基板に接続するための端子パッドを具えている。第2のサブアセンブリは、非線型特性を有する電圧可変ポリマー材料を具えており、第3のサブアセンブリは回路保護装置の他のエレメントを保護するカバーコートを具えている。

請求項（抜粋）：

基体キャリアと、 第1の導電性金属の層で形成され、間隙によって分離されている、前記基体の表面に設けられた一対の電極と、 前記電極の間の間隙に形成された電圧可変ポリマー材料、とを具えた薄膜状表面実装型回路保護装置。