特許
J-GLOBAL ID:200903012753460555

セラミツク配線板の製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-219091
公開番号(公開出願番号):特開平5-063334
出願日: 1991年08月30日
公開日(公表日): 1993年03月12日
要約:
【要約】【目的】 セラミック基板の表面に銅層を短時間で形成でき、且つ得られたセラミック基板の表面の銅層が高温耐熱性に優れたものとなる製法を提供する。【構成】 セラミック基板の表面に銅層を形成してセラミック配線板を製造する方法において、該銅層の形成工程がセラミック基板の表面に無電解メッキにより第1の銅層を形成する工程と、この第1の銅層の上に硫酸及び硫酸銅のみよりなるメッキ液を用いて電解メッキにより第2の銅層を形成する工程よりなることを特徴とするセラミック配線板の製法である。
請求項(抜粋):
セラミック基板の表面に銅層を形成してセラミック配線板を製造する方法において、該銅層の形成工程がセラミック基板の表面に無電解メッキにより第1の銅層を形成する工程と、この第1の銅層の上に硫酸及び硫酸銅のみよりなるメッキ液を用いて電解メッキにより第2の銅層を形成する工程よりなることを特徴とするセラミック配線板の製法。
IPC (3件):
H05K 3/00 ,  C25D 5/56 ,  H05K 3/18

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