特許
J-GLOBAL ID：200903012755106945
マット、マットへのIDチップ取付方法、及びマットの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-272589
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月24日
要約：
【要約】【課題】 耳部の強度を損なわせることなく、既に出来上がっているマットの耳部に対してIDチップを取り付ける方法を提供すること。【解決手段】 耳部22の角部221に、表裏に貫通した取付孔71を形成し、次いで、角部221の裏面に、取付孔71に対向させて、補強材6と、IDチップ3と、第2未加硫ゴム82と、第1未加硫ゴム81とを、重ねるように配置し、一方で、角部221の表面に、取付孔71を塞ぐよう第3未加硫ゴム83を配置し、次いで、該配置箇所を表裏から挟むように加圧するとともに加熱することによって、IDチップ3を補強材6と共に取付孔71内に入り込ませるとともに、全未加硫ゴム81,82,83を加硫させて基材部2と一体化させ、それによって、IDチップ3及び補強材6を基材部2に保持させるようにした。
請求項（抜粋）：
ゴム材が硬化されてなる基材部と、パイルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材部表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に位置する本体部とマット部材からはみ出している耳部とからなっている、マットにおいて、IDチップが、耳部において、下方に位置する基材部の一部と、上方から覆うシート状の補強材との間に位置することによって、保持されており、補強材は、少なくともその周縁部が基材部内に埋まっていることを特徴とするマット。
IPC (4件)：
A47G 27/02 103
, A47G 27/02 104
, G06K 19/00
, G06K 19/077
A47G 27/02 103 A
, A47G 27/02 104
, G06K 19/00 Q
, G06K 19/00 K
3B120AB20
, 3B120BC10
, 3B120EB14
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
