特許
J-GLOBAL ID：200903012762111334
回路の接続方法および回路基板およびボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141726
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350247
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 回路の接続方法について、接続状態の確認方法を提供する。【構成】 接続工程中において、接続抵抗測定用端子1にプローブ9を接触させて、圧着ヘッド6の加圧工程中における接続抵抗を測定する。【効果】 接続異常は、測定される接続抵抗の変動により容易に発見することができる。
請求項（抜粋）：
相対する支持体上に相対して形成された接続用回路が接続部材により相互に接続された接続構造体において、接続部材による接続用回路間の接続が行われる過程の接続抵抗を測定することを特徴とする回路の接続方法。
IPC (4件)：
H05K 3/36
, G01R 27/02
, H05K 1/11
, H05K 3/32
