特許

J-GLOBAL ID：200903012765977812

レーザ印字装置およびレーザ印字方法

発明者： 山口 徹 ,  池野 昌彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168186
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367872
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 印字異物の半導体ウェハへの付着を抑えつつ、視認性に優れた印字ドットを形成する。【解決手段】 半導体ウェハ1はウェハステージ2上に保持され、半導体ウェハ1の所定の印字位置にレーザビーム3が上方より照射される。レーザビーム3により印字が行なわれる領域(印字領域)を囲むリング状の形状を有するリング状排気部10が、リング状排気部10は半導体ウェハの上方に近接して設けられる。リング状排気部10が、その内側の気体を吸引することで、レーザビームが強い場合に生じる印字異物を効率良く回収することができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの表面にレーザビームを照射することで印字を行うレーザ印字装置であって、前記半導体ウェハの表面近傍に、前記レーザビームを囲むリング状の気体を吸引する排気手段を備え、前記リング状の排気手段が、前記リング状の排気手段の内側の気体を吸引する、ことを特徴とするレーザ印字装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  B41J 2/44 ,  B23K101:40

FI (5件)：

H01L 21/02 A ,  B23K 26/00 B ,  B23K 26/14 Z ,  B23K101:40 ,  B41J 3/00 Q

Fターム (6件)：

2C362CB67 ,  4E068AB00 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068CJ08 ,  4E068DA10