特許

J-GLOBAL ID：200903012768452389

アラインマーク、該アラインマークを具備する半導体チップ、該半導体チップを具備する半導体パッケージ並びに該半導体チップ及び該半導体パッケージの製造方法

発明者： 金 成 宰 ,  朴 容 福 ,  南 定 洙 ,  李 仁 正 ,  金 昇 俊
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-126087
公開番号（公開出願番号）：特開2008-283195
出願日： 2008年05月13日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：

【課題】アラインマーク、該アラインマークを具備する半導体チップ、該半導体チップを具備する半導体パッケージ、並びに該半導体チップ及び該半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】基板上に位置して電気的に孤立されたアライン金属パッド14aを具備するアラインマークAKであり、該アライン金属パッドの一部分を露出させる開口部15aを具備する保護膜15が配され、該開口部内に露出された該アライン金属パッド上に、該保護膜に比べて上部に突出したアライン金属バンプ18aが配され、該アライン金属バンプの反射度が大きいため、該アライン金属バンプと該保護膜とのコントラストが増大し、アライメント装置においてアラインマークを認識する比率を向上させることができる。【選択図】図2D

請求項（抜粋）：

アラインマーク領域及び端子パッド領域を具備する基板と、 前記アラインマーク領域上に位置するアライン金属パッドと、 前記端子パッド領域上に位置するチップ金属パッドと、 前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第1開口部と、前記チップ金属パッドの一部分を露出させる第2開口部とを具備する保護膜と、 前記第1開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプと、を備えることを特徴とする半導体チップ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (5件)：

5F044KK12 ,  5F044KK21 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法、半導体チップ及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-318876   出願人：セイコーエプソン株式会社