特許

J-GLOBAL ID：200903012770948090

半導体集積回路装置の電源配線布設方法

発明者： 山口 正也
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237954
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085066
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】微細化・集積化が進む半導体集積回路装置において、高速高周波動作が原因により発生するエレクトロマイグレーションによる電源配線の断線を防止し、適切な電源配線をおこない、チップ面積を縮小すること。【構成】半導体チップ上に論理機能ブロックを自動配置配線することにより、所望の論理回路を得る場合、論理回路の内、高速高周波動作する論理機能ブロック3をシミュレーションにより選出する。次に選出された論理機能ブロック3の近傍に、追加の電源配線2を自動布設する。あらかじめ決められた位置に布設されている電源配線1は平均的な周波数で動作する機能ブロックに合わせた断面積,本数で布設する。この布設方法により、論理機能ブロックの配置の散らばり状況に合わせて電源配線を布設できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上にあらかじめ設計された複数の論理機能ブロックを自動配置し、前記論理機能ブロックを相互に自動結線することにより、所望の論理回路を得る半導体集積回路装置の電源配線の布設方法において、前記所望の論理回路内の高速動作する論理ブロックを自動的に選出する工程と、前記高速動作する論理ブロックの配置された近傍位置に電源配線を自動布設する工程とを備えていることを特徴とする半導体集積回路装置の電源配線の布設方法。

IPC (2件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 L ,  H01L 21/82 B