特許
J-GLOBAL ID：200903012775243353

高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール

発明者：
馬場 大三

馬場 大三 について

, 
小関 高好

小関 高好 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-275666
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039100
出願日： 2003年07月16日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】高熱伝導性を十分に得ることができると共に、発光素子から発せられる光を均一に反射させて発光効率を高めることができる高熱伝導性発光素子用回路部品を提供する。【解決手段】少なくとも2枚以上の金属体1を絶縁層2を介して積層一体化することによって構造体3を作製する。この構造体3の少なくとも2枚以上の金属体1に跨るように凹部15を形成する。この凹部15の底面16に発光素子4を実装する。上記凹部15の内側面17に反射面8を形成する。上記金属体1を回路5として用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2枚以上の金属体が絶縁層を介して積層一体化されて構造体が作製され、この構造体の少なくとも2枚以上の金属体に跨るように凹部が形成され、この凹部の底面に発光素子が実装されると共に上記凹部の内側面に反射面が形成され、上記金属体が回路として用いられて成ることを特徴とする高熱伝導性発光素子用回路部品。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L23/36
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/36 C
Fターム (12件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041DA09 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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