特許
J-GLOBAL ID：200903012782588889
フレキシブルプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178217
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244520
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ジャンパー回路、スルーホール回路及び電磁波シールドの回路パターンへの密着性を高めて導電性を高め、耐屈曲性を向上させる。【構成】 回路パターン1は、 鉛とスズ、スズとアンチモン又は鉛とアンチモンを含有し、その両者の合計含有量が0.02 〜0.15 重量%であって、その夫々の含有量が0.006重量%以上、酸素含有量が0.0001 〜0.005重量%の銅合金圧延焼鈍箔により形成する。電磁波シールド7とジャンパー回路6は、0.05〜0.2重量部のチタネートにより表面被覆した、金属銅粉100重量部、レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部、キレート層形成剤0.5〜4重量部、密着性向上剤0.1〜5重量部、導電性向上剤0.5〜7重量部を配合してなる導電塗料で形成する。スルーホール回路5a、5bは、前記チタネートにより表面被覆した、金属銅粉100重量部、特定の関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂5〜33重量部、アミノ化合物0.5〜3.5重量部、キレート層形成剤3.0〜10重量部を配合してなる導電塗料で形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性プラスチックフィルムの少なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターンにはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント基板において、上記回路パターンを下記の銅合金からなる圧延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド層とジャンパー回路は下記の導電塗料aで、上記スルーホール回路は下記の導電塗料bでそれぞれ形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。記〔銅合金〕鉛とスズの合計含有量が0.02 〜0.15 重量%であって且つ夫々の含有量が0.006重量%以上、酸素含有量が0.0001 〜0.005重量%、残部が実質的に銅から成る銅合金。〔導電塗料a:下記各成分(A)乃至(E)の配合〕(A)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部(C)キレート層形成剤0.5〜4重量部(D)密着性向上剤0.1〜5重量部(E)導電性向上剤0.5〜7重量部〔導電塗料b:下記各成分(F)乃至(I)の配合〕(F)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(G)2-1置換体、2,4-2置換体、2,4,6-3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の各赤外線透過率をl,m,n,a,b,cとするとき、各透過率の間に、(イ)l/n=0.8〜1.2(ロ)m/n=0.8〜1.2(ハ)b/a=0.8〜1.2(ニ)c/a=1.2〜1.5なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂5〜33重量部(H)アミノ化合物0.5〜3.5重量部(I)キレート層形成剤3.0〜10重量部
IPC (5件)：
H05K 1/09
, C09D 5/24 PQW
, H01B 5/14
, H05K 3/46
, H05K 9/00
