特許
J-GLOBAL ID：200903012785301408
両面研磨機およびこれを用いて被加工物の両面を研磨する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038681
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207063
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、例えば半導体基板の両面を研磨する両面研磨機において、金属粉の発生による研磨キズ、金属汚染の発生を抑制することを目的とする。【解決手段】 半導体基板を保持するキャリアCの外周歯Gに噛合する内歯歯車1と太陽歯車2の各歯部を、所定ピッチで配設した複数のピン5、...とこのピン5、...に回転可能に嵌装されるスリーブ6、...で構成する。そしてこのスリーブ6、...を樹脂製又は金属製スリーブの表面に樹脂コーティングしたものとし、樹脂製にする場合は耐摩耗性、機械的強度に優れ、摩擦係数が低いものとする。そして、このような両面研磨機を用いて、被加工物を研磨する。
請求項（抜粋）：
円盤状のキャリアの外周歯を噛合せしめる太陽歯車と内歯歯車を備え、前記キャリアに保持される被加工物を上下一対の定盤で挟み込んで被加工物の両面を研磨する研磨機であって、前記太陽歯車と内歯歯車の各歯部を所定ピッチで配設される複数のピンで構成するようにした両面研磨機において、前記ピンの外面に樹脂性のスリーブ又は金属製スリーブ表面に樹脂コーティングしたスリーブを嵌装することを特徴とする両面研磨機。
引用特許：
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