特許
J-GLOBAL ID:200903012788293651
ICキャリア
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-164986
公開番号(公開出願番号):特開2001-344583
出願日: 2000年06月01日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】SIM型カードの情報記録処理を枠カード付きで行い、SIM型カードを使用する時は枠カードを捨ててSIM型カードだけを使用する従来の方法に対して、資源節約、環境保全の上からも決して好ましいことではないとの批判がある。【解決手段】板状基体に外部と交信可能なICモジュールを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成したことを特徴とするICキャリアを提供する。
請求項(抜粋):
板状基体に外部と交信可能なICモジュールを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成したことを特徴とするICキャリア。
IPC (4件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 1/12
, G06K 19/077
FI (4件):
B42D 15/10 521
, G06K 1/12 A
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (22件):
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MA27
, 2C005MB04
, 2C005MB05
, 2C005NA02
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NB19
, 2C005NB34
, 2C005PA02
, 2C005PA14
, 2C005PA19
, 2C005PA21
, 2C005QB05
, 2C005QC15
, 2C005RA04
, 2C005RA09
, 2C005RA15
, 5B035BB02
, 5B035BB09
, 5B035CA25
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