特許
J-GLOBAL ID：200903012790460930
プリント基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033043
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252528
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 誘電体薄膜の厚さの制御の精度向上を図る。【構成】 1はプリント基板、2はこのプリント基板1上に形成された配線用導体、4は第一の金属膜、7は上部電極用導体膜である。そして、第一の金属膜は陽極酸化が困難な金属で形成され、6は陽極酸化が容易な第二の金属膜を酸化することによって形成された金属酸化物誘電体膜である。
請求項（抜粋）：
電気配線が形成されたプリント基板上に下部電極を設け、この下部電極の金属膜の一部を酸化処理して酸化物誘電体薄膜を形成するとともに、この誘電体薄膜上に導電体膜を形成して上部電極とすることにより薄膜コンデンサを前記プリント基板上に直接形成したプリント基板において、前記下部電極の金属膜を、下部に配設した酸化処理が困難な第一の金属膜と、上部に配設した酸化処理が容易な第二の金属膜との複合金属膜とで構成し、第二の金属膜に酸化処理を施したことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H01G 4/10
, H05K 3/46
