特許
J-GLOBAL ID：200903012791306438
半導体装置の実装構造および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355877
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175280
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 回路基板上に集積回路の配設が容易になしうる半導体装置の実装構造および実装方法を提供する。【構成】 本発明の半導体装置の実装構造は、回路基板1上の配線パタ-ン2と集積回路4の突起電極5とを対向させて接続してなる半導体装置の実装構造であって、前記配線パタ-ン2と前記突起電極5との接続が、前記配線パタ-ン2を覆っている粘着性熱硬化性薄膜部材3を貫通してなされ、前記集積回路4の前記回路基板1上への保持が、前記粘着性硬化性薄膜部材3の硬化力によりなされてなるものである。また、本発明の半導体装置の実装方法は、回路基板1上の配線パタ-ン2に集積回路4の突起電極5を対向させて接続する半導体装置の実装方法であって、回路基板1上に配線パタ-ン2を覆って粘着性硬化性薄膜部材3を貼付し、前記粘着性硬化性薄膜部材3を貫通して、前記集積回路4の突起電極5を前記配線パターンに接続し、前記粘着性硬化性薄膜部材3を硬化させて前記集積回路4を前記回路基板1に保持するものである。
請求項（抜粋）：
回路基板上の配線パターンと集積回路の突起電極とを対向させて接続してなる半導体装置の実装構造であって、前記配線パターンと前記突起電極との接続が、前記配線パターンを覆っている粘着性熱硬化性薄膜部材を貫通してなされ、前記集積回路の前記回路基板上への保持が、前記粘着性硬化性薄膜部材の硬化力によりなされてなることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
