特許

J-GLOBAL ID：200903012795383488

粒子配列装置

発明者： 吉田 芳博
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-067536
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229090
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 粒子を所定の位置に保存する力と不要な粒子を分離、排除する力を同時に加えることができ、必要な粒子だけを所定の穴に配列する。【解決手段】 一方の基板10には粒子充填配列用の孔11が形成され、他方の基板20には粒子を移動させるための移動電界発生用の平行電極21が形成され、電極21は粒子と直接接触しないように絶縁層を有している。基板10と20の間に供給された粒子は、平行電極21に順次印加される電圧によって発生される移動電界により移動し、移動中に開孔部11上を通過し、重力、負圧、静電力、磁力等のアシストにより粒子が開孔11内に入り、充填配列される。

請求項（抜粋）：

平行に形成された電極の各々に所定の順序で電圧を印加することにより移動電界を形成し、該移動電界の力により微小粒子を移動し、移動中に所定の位置に形成された開孔に前記微小粒子を落とし込むことにより該微小粒子を所定の位置に配列することを特徴とする粒子配列装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 604 H ,  B23K 3/06 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 Z