特許

J-GLOBAL ID：200903012795682817

積層板用銅合金箔(A-3)

発明者： 永井 燈文
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200080
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013157
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹脂基板とする2層プリント配線板において、ワニスとのぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 添加元素としてFe:0.01〜0.5質量%、Ni:0.02〜1.0質量%、Co:0.02〜1.0質量%のうち1種以上を合計で1.0質量%を越えない範囲で含むと共に、これら元素の合計量の0.05〜0.2倍の重量のPを含み、残部が銅及び不可避不純物である銅合金箔において、防錆皮膜の厚さを表面から5nm以下とすることでワニスとのぬれ性が良好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との180°ピール強度が8.0N/cm以上である積層板用の銅合金箔。

請求項（抜粋）：

添加元素の成分を重量割合にてFeが0.01質量%〜0.5質量%、Niが0.02質量%〜1.0質量%、Coが0.02質量%〜1.0質量%のうち1種以上を合計して1.0質量%を超えない範囲で含むと共に、Fe、NiおよびCoの合計量に対して0.05〜0.2倍の重量のPを含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から5nm以下とすることにより、引張強さが500N/mm2以上、導電率が60%IACS以上であり、ポリアミック酸を含むワニスとのぬれ性が良好で、粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (6件)：

C22C 9/06 ,  B32B 15/08 ,  C22C 9/00 ,  C23F 11/00 ,  C23F 11/14 ,  H05K 1/09

FI (6件)：

C22C 9/06 ,  B32B 15/08 J ,  C22C 9/00 ,  C23F 11/00 C ,  C23F 11/14 ,  H05K 1/09 A

Fターム (21件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  4E351GG06 ,  4F100AA36A ,  4F100AB02A ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100JK06B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4K062AA01 ,  4K062BB11 ,  4K062FA09 ,  4K062GA10