特許

J-GLOBAL ID：200903012805555380

圧電素子とその製造方法

発明者： 南波 昭彦 ,  冨田 佳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042052
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242795
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】直接接合を用いて、小型の圧電素子を作製する場合、気密封止が困難である、残留応力により素子特性が劣化する、基板が剥離、破損する、埋め込み電極厚みが制約される等の課題があった。【解決手段】保持基板2と、電極11,12が形成された圧電基板1からなり、保持基板2と圧電基板1を直接接合、及び合金化による接合により保持することにより、経年変化の少ない安定した保持を実現できる。

請求項（抜粋）：

電極が形成された圧電基板と、その圧電基板を保持する保持基板とを備え、前記保持基板と前記圧電基板との接合に直接接合と合金化による接合とが併用されていることを特徴とする圧電素子。

IPC (5件)：

H03H 9/19 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/10

FI (6件)：

H03H 9/19 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/02 F ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/10