特許

J-GLOBAL ID：200903012809269500

導電性ペースト、積層セラミック電子部品

発明者： 前川 清隆 ,  浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110627
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303734
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極3との接続性を改善できる端子電極用の導電性ペースト、及びそれを用いた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 複数のセラミック層2aを互いに積層したセラミック素体2を設ける。セラミック層2aの間に内部電極3をそれぞれ設ける。内部電極3に電気的に接合された端子電極4をセラミック素体2の両端面にそれぞれ設ける。端子電極4は、銅を主成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、鉄及びコバルトよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する有機金属とを含む導電性ペーストの焼結体である。

請求項（抜粋）：

銅を主成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、鉄及びコバルトよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する有機金属とを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品の端子電極用の導電性ペースト。

Fターム (6件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03