特許

J-GLOBAL ID：200903012813972356

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者： 長田 道男
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-202185
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011187
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 3枚構造の金型から肉厚が小さいパッケージを取り出す際に、簡単な金型構造により、パッケージに与えるダメージを小さくする。【解決手段】 下型1,上型2,中間型3を有する樹脂封止装置に、中間型3に設けられたキャビティ11と、キャビティ11に垂直に設けられランナ7に連通するゲート12と、下型1と中間型3との間の空間24を密閉するシール部材9と、管路16,空間24,ゲート12,キャビティ11に連通するエア供給機構19とを備える。ランナ7,ゲート12を経由してキャビティ11に注入された溶融樹脂が硬化した後に、上型2と中間型3とが下型1から一体的に離れて、不要樹脂21と封止樹脂22とを分離する。更に、上型2が中間型3から離れる際に、エア供給機構19が管路16,空間24,ゲート12を経由して封止樹脂22に高圧のエア25を噴射して、中間型3からパッケージ23を突き出す。

請求項（抜粋）：

一方の金型と、該一方の金型に対向する他方の金型と、前記一方及び他方の金型の間に設けられた中間型と、基板に装着されたチップ状部品を収容するように前記中間型における前記一方の金型側に設けられたキャビティとを有するとともに、前記キャビティに溶融樹脂を注入することにより前記チップ状部品を樹脂封止してパッケージを完成させる樹脂封止装置であって、前記中間型において前記キャビティのほぼ中央部に連通するとともに前記基板に対してほぼ垂直に設けられた樹脂流路と、前記他方の金型と中間型との少なくとも一方に設けられ、前記他方の金型と中間型とが型締めされた際に前記他方の金型と中間型との間の金型間空間を密閉するシール部材と、前記他方の金型と中間型との少なくとも一方に設けられ、前記金型間空間に連通する管路と、前記管路と金型間空間と樹脂流路とを順次経由して前記キャビティに高圧流体を噴射する流体供給機構とを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (6件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

Fターム (24件)：

4F202AD03 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM03 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK03 ,  4F202CK06 ,  4F202CK11 ,  4F202CQ01 ,  4F206AD03 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206AM03 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JN27 ,  4F206JQ81