特許
J-GLOBAL ID：200903012816919154
発熱素子の熱制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126687
公開番号（公開出願番号）：特開平9-311078
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で、発熱素子の熱検出を行う。【解決手段】 プリント基板10の表裏面に放熱用の銅箔パターン12を形成する。発熱素子18は、銅箔パターン12に上に直接装着する。一方、熱検出素子20は、両端がスルーホール14内ではんだ16によって固定されたシャント抵抗22によって、銅箔パターン12上に密着固定される。従って、発熱素子18の熱は銅箔パターン12によって効果的に放熱され、また熱検出素子20によって正確に検出される。
請求項（抜粋）：
複数の部品を配線パターンにより電気的に接続するプリント配線基板に装着される発熱素子の熱制御装置であって、前記発熱素子が装着され、前記発熱素子の熱を放熱する放熱用パターンと、この放熱用パターン上に装着される熱検出素子と、前記放熱用パターン上に装着され、前記熱検出素子を前記放熱用パターンに固定するシャント抵抗と、を具備することを特徴とする発熱素子の熱制御装置。
IPC (6件)：
G01K 1/14
, G01K 1/18
, H01C 7/02
, H02H 5/04
, H05K 1/02
, H05K 3/30
G01K 1/14 A
, G01K 1/18
, H01C 7/02
, H02H 5/04 E
, H05K 1/02 Q
, H05K 3/30
