特許
J-GLOBAL ID：200903012827155458
圧縮圧力緩和方法及びこれを適用した電磁連結装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146309
公開番号（公開出願番号）：特開平8-338447
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 密閉容器内でモールド樹脂の熱膨張に伴い発生する圧縮圧力を低減できる圧縮圧力緩和方法を得、耐熱性、信頼性の高い電磁連結装置を得る。【構成】 電磁連結装置を構成する、電磁コイルが収容されたドライブメンバ30に充填するモールド樹脂29として内部が空洞の微粒子を分散させた熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いる。
請求項（抜粋）：
被覆金属線を巻回した巻線が収容される密封容器内の空隙にモールド樹脂として内部が空洞の微粒子を分散させた熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を注入充填し、熱膨張に伴う上記容器内の圧縮圧力上昇を抑制するようにしたことを特徴とする圧縮圧力緩和方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
F16D 37/02 Z
, H01F 7/06 P
