特許
J-GLOBAL ID：200903012832578839
電子部品収納用容器および電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-375745
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207539
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】電子装置を外部電気回路等に実装する際に230〜240°Cの熱が加わっても電子装置の気密性が確保でき、半田自体の耐食性にも優れ、さらに鉛を含有しない半田を用いた電子部品収納用容器を提供すること。【解決手段】電子部品収納用容器は、上面に形成された凹部の底面に電子部品6が搭載される搭載部が形成された基体5と、基体5の上面の凹部の周囲に全周にわたって形成されたメタライズ層5aおよびその上の金層と、金層に下面の外周部に全周にわたって被着された錫を主成分とする半田層3が加熱溶融されて接合される蓋体1とを具備し、半田層3に含まれる錫と金層の金との重量比が7:3〜40:1である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
上面に形成された凹部の底面に電子部品が搭載される搭載部が形成された基体と、該基体の上面の前記凹部の周囲に全周にわたって形成されたメタライズ層およびその上の金層と、該金層に下面の外周部に全周にわたって被着された錫を主成分とする半田層が加熱溶融されて接合される蓋体とを具備する電子部品収納用容器であって、前記半田層に含まれる錫と前記金層の金との重量比が7:3〜40:1であることを特徴とする電子部品収納用容器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/10 B
, H01L23/02 C
