特許

J-GLOBAL ID：200903012835875940

複合筐体の製造方法

発明者： 石塚 賢伸 ,  臼居 誠 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  木村 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329880
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】 電子機器用筐体に関し、必要とする強度と耐衝撃性を併せもつことを目的とする。【構成】 コア型とキャビティ型よりなる射出成形金型のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした孔あるいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めした後、この金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特徴として複合筐体の製造方法を構成する。

請求項（抜粋）：

コア型とキャビティ型よりなる射出成形金型のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした孔あるいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めした後、該金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特徴とする複合筐体の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 27:12 ,  B29K 83:00 ,  B29L 31:34