特許

J-GLOBAL ID：200903012838389256

固体撮像装置の製造方法

発明者： 市川 美千代
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190907
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022117
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 マイクロレンズ間の間隙を消失させることにより感度を向上させた固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】 複数の受光部が形成された半導体基板上に透明樹脂層を形成する工程と、透明樹脂層表面であって受光部の上方に位置する領域に第1のマイクロレンズ15を形成する工程と、透明樹脂層表面に再びレンズ材料層を形成する工程と、前記レンズ材料層をパターニングして受光部に隣接する別の受光部の上方にレンズ材料パターン17を形成する工程と、レンズ材料パターンを加熱溶融して第2のマイクロレンズ18を形成する工程を含み、第1のマイクロレンズと第2のマイクロレンズとを互いに接触するように形成した。

請求項（抜粋）：

半導体基板表面に複数の受光部が行列状に配置され、各々の前記受光部の上方にマイクロレンズが形成された固体撮像装置の製造方法であって、前記半導体基板の上方に透明樹脂層を形成する工程と、一部の前記受光部に対応するように前記透明樹脂層表面に第1のマイクロレンズを形成する工程と、前記透明樹脂層表面の前記第1のマイクロレンズに隣接する領域にレンズ材料パターンを形成する工程と、前記レンズ材料パターン表面を加熱により凸面状に変形して第2のマイクロレンズを形成する工程とを含み、前記第2のマイクロレンズを形成する工程が、前記第1のマイクロレンズと前記第2のマイクロレンズとが互いに接触するように実施されることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

Fターム (16件)：

4M118AA01 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118CA40 ,  4M118EA20 ,  4M118FA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD06 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024EA04 ,  5C024FA01 ,  5C024FA18