特許
J-GLOBAL ID：200903012838743904
電子部材のコーティング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114360
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302808
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 必要な部分にのみ確実な封止を行える電子部材のコーティング方法を提供すること。【構成】 本発明は、第1の工程として電子部材である半導体素子1の外面で少なくとも封止不要領域Sを除く部分に封止材料2を被着する処理を行い、第2の工程として半導体素子1をマウント基材3上に実装して封止不要領域Sに対する所定の処理を行い、第3の工程として封止材料2を溶融することで半導体素子1の外面でマウント基材3との実装面および封止不要領域S以外の全ての部分を封止材料2にて覆う処理を行っている。
請求項（抜粋）：
所定の封止不要領域を有する電子部材をマウント基材上に実装した状態で該電子部材を保護用の封止材料にてコーティングする方法であって、前記電子部材の外面で少なくとも前記封止不要領域を除く部分に前記封止材料を被着する第1の工程と、前記電子部材を前記マウント基材上に実装して前記封止不要領域に対する所定の処理を行う第2の工程と、前記封止材料を溶融することにより前記電子部材の外面で前記マウント基材との実装面および前記封止不要領域以外の全ての部分を該封止材料にて覆う第3の工程とから成ることを特徴とする電子部材のコーティング方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, C08G 69/00
, C08G 69/32
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 3/28
