特許

J-GLOBAL ID：200903012844055289

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置

発明者： 黒柳 秋久 ,  谷口 剛史 ,  秋月 伸也
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291149
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119487
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】良好な成形性および作業性を有し、しかも耐半田性および低応力性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記のエポキシ化合物〔(A)成分〕と、硬化剤〔(B)成分〕と、無機質充填剤〔(C)成分〕と、ブタジエン系ゴム粒子〔(D)成分〕を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08L 47/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08L 47/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (49件)：

4J002AC022 ,  4J002BC052 ,  4J002BC072 ,  4J002BG042 ,  4J002BG062 ,  4J002CD051 ,  4J002DA037 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002DM007 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD082 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF16 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平2-099551
  
• 特開平1-275620
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-191572   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平1-230619
  
• 特開平2-099551
  
• 特開平1-275620
  
• 特開平1-230619