コンデンサマイクロホンの製造方法、コンデンサマイクロホンおよび電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：増田達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361520
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163998
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】感度を向上させることができるコンデンサマイクロホンの製造方法、コンデンサマイクロホンおよびそのコンデンサマイクロホンを有する電子機器を提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン1は、バックプレート基板2とダイヤフラム基板4とを樹脂で接合したものである。バックプレート基板2は、第1の基板21を有し、第1の基板21には、電極251および複数の音響ホール31が設けられている。この電極251および音響ホール31の設けられている部分がバックプレート20を構成する。ダイヤフラム基板4は、第2の基板41を有し、第2の基板41には、バックプレート20に対して可動の電極451を有するダイヤフラム40が設けられている。バックプレート20とダイヤフラム40の間には中空部(空隙)6が形成されており、中空部6以外の所定領域には、バックプレート基板2とダイヤフラム基板4とが非接触となる非接触部7が設けられている。

請求項（抜粋）：

第1の半導体基板に電極を形成するとともに、少なくとも1つの貫通孔を形成して、前記貫通孔および前記電極が設けられたバックプレートを有するバックプレート基板を製造する第1の工程と、第2の半導体基板に、電極を有する可動のダイヤフラムを形成してダイヤフラム基板を製造する第2の工程と、前記バックプレートと前記ダイヤフラムとが空隙を介し対面してコンデンサを形成するとともに、前記空隙以外の領域に、前記バックプレート基板と前記ダイヤフラム基板とが非接触となる非接触部が形成されるように、前記バックプレート基板と前記ダイヤフラム基板とを接合する第3の工程とを有することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。

Fターム (2件)：

5D021CC18 , 5D021CC20

前のページに戻る