特許
J-GLOBAL ID:200903012847629090

熱流センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西脇 民雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-035089
公開番号(公開出願番号):特開2009-192431
出願日: 2008年02月15日
公開日(公表日): 2009年08月27日
要約:
【課題】製造が容易で且つ熱伝導率の測定精度が高い熱流センサを提供すること。【解決手段】熱流センサ3,3′は、縦横に配列された複数の貫通孔(5,6)が絶縁性の基板(配線基板4)に形成され、前記複数の貫通孔(5,6)に異種金属材料製の第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)が交互に配設され、前記第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)が直列に接続された熱流センサであって、前記第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)は該第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)の一方と同じ材質から前記基板(配線基板4)の両面(4a,4b)にメッキにより形成された複数の表面金属層(第1,第2表面金属層9,10)で直列に接続されている。【選択図】図9
請求項(抜粋):
縦横に配列された複数の貫通孔が絶縁性の基板に形成され、前記複数の貫通孔に異種金属材料製の第1,第2導電性金属が交互に配設され、前記第1,第2導電性金属が直列に接続された熱流センサであって、 前記第1,第2導電性金属は該第1,第2導電性金属の一方と同じ材質から前記基板の両面にメッキにより形成された複数の表面金属層で直列に接続されていることを特徴とする熱流センサ。
IPC (2件):
G01K 17/00 ,  G01K 7/02
FI (2件):
G01K17/00 Z ,  G01K7/02 A
Fターム (3件):
2F056KA03 ,  2F056KA11 ,  2F056KA18
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)
  • 特開昭54-095282
  • 特開昭62-096831

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