特許
J-GLOBAL ID:200903012851343397
スルホン酸含有ポリイミダゾール化合物およびその成型物
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-101022
公開番号(公開出願番号):特開2002-208416
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年07月26日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、耐熱性、耐溶剤性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにスルホン酸基を導入することにより、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた高分子電解質となりうる新規な高分子材料を得る。【解決手段】 一般式(1)、(2)で表される重合体を主成分とすることを特徴とするスルホン酸基含有ポリイミダゾール、(式中、Xは-O-,-SO2-,-C(CH3)2-,-C(CF3)2-,-OPhO-を、Arは芳香族基を、mは1から4の数を、nは0.2以上1.0以下の数を示す)を用いることにより、耐熱性、耐溶剤性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにスルホン酸基を導入することにより、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた高分子電解質となりうる新規な高分子電解質を得る。【化1】
請求項(抜粋):
一般式(1)、(2)で表される繰り返し単位からなる重合体を主成分とし、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基含有ポリイミダゾール化合物。【化1】(式中、Xは-O-,-SO2-,-C(CH3)2-,-C(CF3)2-,-OPhO-を、Arは芳香族基を、mは1から4の数を、nは0.2以上1.0以下の数を示す)
IPC (6件):
H01M 8/02
, C08G 73/18
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/18 CFG
, H01M 8/10
, C08L 79:04
FI (6件):
H01M 8/02 P
, C08G 73/18
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/18 CFG
, H01M 8/10
, C08L 79:04
Fターム (37件):
4F071AA60
, 4F071AA81
, 4F071AA88
, 4F071AH15
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J043PA04
, 4J043PA08
, 4J043PA10
, 4J043PC186
, 4J043QB41
, 4J043RA42
, 4J043SA08
, 4J043SA54
, 4J043TA12
, 4J043TA75
, 4J043TB02
, 4J043UA041
, 4J043UA042
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UB061
, 4J043UB121
, 4J043UB301
, 4J043UB402
, 4J043VA081
, 4J043XA16
, 4J043XA19
, 4J043XB13
, 4J043ZA17
, 4J043ZB11
, 4J043ZB47
, 5H026AA06
, 5H026CX04
, 5H026EE18
引用特許:
前のページに戻る