特許

J-GLOBAL ID：200903012857403189

アディティブ法プリント配線板用接着剤

発明者： 高根沢 伸 ,  河本 倫子 ,  岩崎 順雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161540
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320924
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：

【要約】【目的】高密度配線に適したアディティブ法プリント配線板用の低温、短時間硬化が可能、かつ析出銅との接着性、耐電食性に優れた接着剤を提供すること。【構成】無電解めっきによって必要な回路パターンを形成するアディティブ法プリント配線板の、回路パターンと絶縁基材との接着に用いる接着剤であって、エポキシ樹脂と、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムと、アルキルフェノール樹脂と、カチオン反応型光開始剤と、めっき触媒と、無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤を除く組成の割合が特定であること。

請求項（抜粋）：

無電解めっきによって必要な回路パターンを形成するアディティブ法プリント配線板の、回路パターンと絶縁基材との接着に用いる接着剤であって、エポキシ樹脂、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフェノール樹脂、カチオン型光開始剤、めっき触媒、及び無機充填剤を含み、無機充填剤を除く組成の割合が、これら全ての重量に対して、エポキシ樹脂を30〜85重量%、分子内にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを3〜35重量%、アルキルフェノール樹脂を5〜40重量%、カチオン型光開始剤を0.5〜10重量%、めっき触媒を1〜20重量%の範囲で含むことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用接着剤。

IPC (6件)：

C23C 18/20 ,  C09J161/06 JES ,  C09J163/00 JFN ,  C09J163/00 JFP ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38