特許
J-GLOBAL ID：200903012859429657

正孔注入/輸送層組成物およびデバイス

発明者：
ハモンド トロイ ディー.

ハモンド トロイ ディー. について

, 
ウィリアムズ ショーン ピー.

ウィリアムズ ショーン ピー. について

, 
シェイナ エレナ

シェイナ エレナ について

, 
ウッドワース ブライアン

ウッドワース ブライアン について

, 
レアード ダーリン

レアード ダーリン について

, 
グレコ クリストファー

グレコ クリストファー について


出願人/特許権者：
プレックストロニクス インコーポレーティッド

プレックストロニクス インコーポレーティッド について


代理人 (2件)： 清水 初志 ,  新見 浩一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-555192
公開番号（公開出願番号）：特表2008-533701
出願日： 2006年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
HIL/HTL用途において使用するための組成物は、非水溶媒に溶けることができる、固有導電性ポリマーと、平坦化剤と、ドーパントとを含む。レジオレギュラーアルキル/アルコキシ-およびアリール-置換ポリチオフェンのブロックコポリマーを使用することができる。組成物を薄膜へと形成することができる。優れた効率および寿命安定性を達成することができる。
請求項（抜粋）：
非水溶媒中で溶けることができ、組成物が約200nm厚未満の正孔注入層または正孔輸送層の形態を成すときに適合混合物を形成するように配合される、以下の構成要素、 (i)少なくとも1つの固有導電性ポリマーまたはコポリマーと、 (ii)導電性のポリマーまたはコポリマーのための少なくとも1つのドーパントと、 (iii)合成ポリマーである少なくとも1つの平坦化剤とを含む、 正孔注入層または正孔輸送層で使用するための混合組成物。
IPC (2件)：
H01L 51/50 ,  H05B 33/10
FI (3件)：
H05B33/22 D ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10
Fターム (15件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107BB06 ,  3K107CC04 ,  3K107CC21 ,  3K107CC22 ,  3K107CC45 ,  3K107DD73 ,  3K107DD78 ,  3K107DD79 ,  3K107DD87 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107GG08
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM