特許

J-GLOBAL ID：200903012859687257

基板の熱処理装置

発明者： 小林 寛 ,  久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032651
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223516
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 熱処理中に熱処理プレート上に載置された基板の上部をカバーで覆ったときに、カバーと熱処理プレートとの間隔が常に各位置で一定となり、基板の加熱温度を均一にして熱処理品質を向上させることができる装置を提供する。【解決手段】 上面に基板が載置される熱処理プレート10の上方を覆うように配置されて熱処理プレートとの間で熱処理空間を形成し昇降自在に支持されたカバー12の外周部の下端面の複数個所に、下方に突出して熱処理プレートの上面に当接する突出部26を形設した。

請求項（抜粋）：

上面に基板を直接にもしくは間隔を設けて載置する熱処理プレートと、この熱処理プレートの上方を覆うように配置されて熱処理プレートとの間で熱処理空間を形成するカバーと、このカバーを支持するカバー支持手段と、このカバー支持手段を上下方向へ移動させて、前記カバーを、前記熱処理プレートから上方に離間した待機位置へ上昇させるとともに、前記カバーを、前記熱処理プレートの上方を覆う処理位置へ下降させるカバー昇降手段とを備えた基板の熱処理装置において、前記カバーの外周部の下端面の複数個所に、下方に突出して前記熱処理プレートの上面に当接する突出部を形設し、または、前記熱処理プレートの上面の複数個所に、上方に突出して前記カバーの外周部の下端面に当接する突出部を形設したことを特徴とする基板の熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/02 Z