特許

J-GLOBAL ID：200903012861204190

直流モータ用混成集積回路

発明者： 米村 光平
出願人/特許権者： 日本電産株式会社
代理人 (1件)： 八木 秀人 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-310471
公開番号（公開出願番号）：特開平6-165570
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 より一層の小型化且つ低コスト化が可能になるに直流モータ用混成集積回路の提供。【構成】 混成集積回路は、絶縁基板1上に形成された所定形状の導電パターン2と、この導電パターン2と電気的に接続されたベアチップ型の半導体集積回路3と、この半導体集積回路3および導電パターン2と電気的に接続された固定抵抗4とを有している。半導体集積回路3は、その表面に設けられた電極部3aが接続用線材5により導電パターン2と接続されている。また、固定抵抗4は、導電パターン2間に所定の間隔をおいて複数の中継導電部6を形成し、この中継導電部6間および一端側の中継導電部6と導電パターン2との間、他端側の中継導電部6と半導体集積回路4との間にそれぞれ端部が固着された抵抗線材7とから構成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された導電パターンと、この導電パターンと電気的に接続されるベアチップ型の半導体集積回路と、前記半導体集積回路およびまたは導電パターンに電気的に接続される比較的低抵抗値の固定抵抗とを備えた直流モータ用混成集積回路において、前記固定抵抗は、前記絶縁基板上に所定の間隔をおいて形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電部間に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材とからなることを特徴とする直流モータ用混成集積回路。

IPC (2件)：

H02P 6/02 351 ,  H01C 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-137441
  
• 特開平1-057653
  
• 特開昭63-137441
  
• 特開平1-057653