特許
J-GLOBAL ID：200903012861255976
電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210121
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056251
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 製造コストを上昇させることなく、高い実装密度が得られる電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 銅箔4を貼りあわせたガラス基材エポキシ樹脂からなる絶縁基板1にスルーホールTを形成させた後、コンデンサ形成用の貫通孔6をあけ、この貫通孔6に印刷技術によって例えばチタン酸バリウムをフィラーとするエポキシ樹脂からなる高誘電率材料2を埋め込んで加熱硬化させる。次いで、平滑にした上下の端面に無電解銅メッキを施して電極3を形成させる。その後、銅箔4を選択的にエッチングし配線パターンを形成させることによりコンデンサを内蔵させた電子部品内蔵プリント基板10が製造される。
請求項（抜粋）：
有機系絶縁基板に貫通孔を設けて電子部品形成材料を埋め込み、該電子部品形成材料がペースト状または熔融状で埋め込まれる場合には固化させた後、該電子部品形成材料の上下の端面にメッキ等によって電極を設けて形成される電子部品を内蔵することを特徴とする電子部品内蔵プリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 P
, H05K 1/16 D
