特許

J-GLOBAL ID：200903012863639550

構造物補修方法と補修用粘着テープ

発明者： 金子 健治 ,  小山 達雄 ,  手塚 道夫
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  ショーボンド建設株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-321236
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156244
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】作業工程が短く、それでいてひび割れ箇所などの被補修箇所に確実に樹脂を充填して補修可能な構造物補修方法と補修用粘着テープを提供する。【解決手段】構造物のひび割れ箇所Cの表面を覆うように粘着テープ2を貼着し、この粘着テープ2の所定箇所に形成されている孔から樹脂注入部材5を介して樹脂を注入し、その後、粘着テープ2を剥がす構造物補修方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

構造物の被補修箇所の表面を覆うように粘着テープを貼着し、この粘着テープの所定箇所に形成されている孔から樹脂注入部材を介して樹脂を注入し、その後、粘着テープを剥がす構造物補修方法。

IPC (1件)：

E04G23/02

FI (1件)：

E04G23/02 B

Fターム (2件)：

2E176AA01 ,  2E176BB12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-110273
  
• 特開昭62-029674
  
• 補強補修用粘着型テープ材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-240208   出願人：日東紡績株式会社, 清水建設株式会社