特許
J-GLOBAL ID：200903012866231145
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176847
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【構成】絶縁基板1の少なくとも一方の面にランド部5を含む配線パターン2を有し、該ランド部に上記絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔3が設けられて成り、該スルーホール用貫通孔には、硬化性導電物質の硬化体4が上記ランド部の少なくとも一部を覆うように、ランド部より突出させて充填され、且つ該硬化体の端面Aを平坦面となるように構成したことを特徴とする回路基板である。【効果】スルーホール用貫通孔に導電性硬化体を充填して電気的に結合される配線パターン間の信頼性が極めて高く、回路基板両面の導通に対して高い歩留まりを有する。また、後工程において、ソルダーレジスト印刷、半田ペースト印刷を行う場合において、高精度な印刷が可能であり、極めて有利に回路基板を製造することが可能である。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の面にランド部を含む配線パターンを有し、該ランド部に上記絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられて成り、該スルーホール用貫通孔には、硬化性導電物質の硬化体が上記ランド部の少なくとも一部を覆うように、ランド部より突出させて充填され、且つ該硬化体の端面を平坦面で構成したことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/22
, H05K 3/40
