特許

J-GLOBAL ID：200903012866663142

プリント配線板

発明者： 谷本 正樹 ,  美川 敏晴
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054069
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259599
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 実装部品の配置の制限を受けることなく高密度実装のパターン設計を容易にする。【構成】 配線基板1に配線基板1の表面に対して傾斜するようにスルーホール2を設ける。配線基板1に実装する実装部品5を避けるように傾斜させてスルーホール2を設けることによって、実装部品5の配置が制限を受けないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

配線基板に配線基板の表面に対して傾斜するようにスルーホールを設けて成ることを特徴とするプリント配線板。