特許

J-GLOBAL ID：200903012875494876

表示装置

発明者： 小村 哲司 ,  笹谷 亨
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057008
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257625
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【目的】 デバイス基板と封止基板とをシール樹脂を用いて貼り合わせる際に、当該シール樹脂断面に基づく水分等の侵入を抑止する。【解決手段】 本発明の表示装置は、デバイス基板200と封止基板300とを貼り合わせて成るものにおいて、前記封止基板300に溝301を設け、当該溝301内にシール樹脂400を埋設した状態で前記デバイス基板200を貼り合わせたことを特徴とするもので、デバイス基板200と封止基板300とを貼り合わせた際に、シール樹脂400が、前記デバイス基板200と前記封止基板300との界面でのみ接触しているため、従来のようなシール樹脂の側面からの水分等の侵入を防止できる。

請求項（抜粋）：

デバイス基板と封止基板とを貼り合わせて成る表示装置において、前記封止基板に溝を設け、当該溝内にシール樹脂を埋設した状態で前記デバイス基板を貼り合わせたことを特徴とする表示装置。

IPC (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (5件)：

3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02