レーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038212
公開番号（公開出願番号）：特開平10-216966
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：

【要約】【課題】カラーフィルタのオーバーコートや半導体多層膜の樹脂膜などの有機材料等に微細な穴加工を施すレーザ加工装置において、簡単な設備と低コストで、紫外光及び可視光での微細加工を精度良く行うことができるようにする。【解決手段】紫外光及び可視光の光源として小型なNd:YAGレーザ100を使用するので、レーザ発振部1と顕微鏡部2とを一体に構成することができる。また、顕微鏡部2に可視光から紫外光までを透過する光学系31a等を使用するので、顕微鏡部2を用いて紫外光を集光し被照射体に照射することができると共に、可視光による照射位置のモニタ観察や拡大像の肉眼による観察を行うことができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被照射体に照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、紫外光及び可視光を出力するレーザ発振部と、前記レーザ発振部の出力側に設けられ、可視光から前記紫外光までを透過する光学系を有する顕微鏡部とを備え、前記レーザ発振部からの紫外光及び可視光は前記顕微鏡部で集光され前記被照射体に照射されてレーザ加工が行われると共に、前記顕微鏡部によって照射位置での前記被照射体の観察が可能であることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/02 , B23K 26/06 , G02B 21/00

FI (4件)：

B23K 26/00 A , B23K 26/02 C , B23K 26/06 E , G02B 21/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-261634 出願人：ホーヤ株式会社
特開平1-192492

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