特許

J-GLOBAL ID：200903012884726844

プリント配線基板穴埋め用樹脂組成物

発明者： 尾田 浩 ,  川原 隆志 ,  中野 隆博
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-178270
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363387
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】 多層基板や両面基板等のプリント配線基板に形成されたバイアホール及びスルーホールなどの穴を埋めるための熱硬化型樹脂組成物であって、高い耐熱性を付与するとともに、熱による膨張を小さく抑制することができるプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 室温で液状のエポキシ樹脂と、硬化触媒と、フィラーとを含むプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物であって、上記フィラーとしてウィスカが含有されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に形成された穴を埋めるための熱硬化型樹脂組成物であって、室温で液状のエポキシ樹脂と、硬化触媒と、フィラーとを含み、前記フィラーとしてウィスカが含有されていることを特徴とするプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/44 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08K 9/06 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/44 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08K 9/06 ,  H05K 3/28 C

Fターム (54件)：

4J002BC02X ,  4J002BG00X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002DA027 ,  4J002DA078 ,  4J002DA098 ,  4J002DE098 ,  4J002DE107 ,  4J002DE148 ,  4J002DE187 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK007 ,  4J002EU116 ,  4J002FA067 ,  4J002FB097 ,  4J002FD01X ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314AA42 ,  5E314AA43 ,  5E314BB06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG24